А в данном случае это вообще ни к чему. Там источник тепла снизу - системник (не путать с обогревателем, не та отдача тепла), сабвуфера не видно, да тоже не тот источник тепла, чтобы его всерьез воспринимать за сильный источник. Вверху - монитор, который только задней стенке и верхней полке немного отдает тепла. Но стол с трех сторон открыт в верхней части, так что естественный обдув решит все проблемы.
Стекло клеится, судя по всему, отсюда и вопрос. Да ерунда все перечисленные источники тепла для этой конструкции.
Даже заморачиваться не стоит.
А рендер в данном случае в bCADе можно и лучше получить. Ну уж не хуже - это точно.
Кстати, здесь не о столе надо думать, а об охлаждении системника. Во многих корпусах сейчас забор воздуха сбоку идет. В силу конструкции материнок - забор воздуха слева, а там он вплотную к стенке стеклянной стоит. Вот о чем надо подумать.
Либо системник вправо передвинуть, либо конструктив левой стеклянной стенки изменить. Если сейчас старый системник, то надо думать, что стол живет значительно дольше системника, и он еще не один сменится на этом столе. А для новых - читай чуть выше сначала.
|